国家大基金密集减持多家半导体企业，市场走势平稳

5 月 28 日晚间，多家半导体上市公司发布公告，国家集成电路产业投资基金（大基金） 新一轮减持动作落地，沪硅产业、德邦科技相继披露减持进展，中芯国际 H 股持仓比例也同步下滑。

沪硅产业发布公告显示，在2026 年 5 月 20 日至 5 月 28 日期间，大基金通过大宗交易累计减持3305.02 万股。本次变动后，大基金持股比例从 13.89% 降至12.89%，持股比例变动达到 1%。公司表示，此次操作是执行此前公布的减持计划，不会改变企业股权结构，也不会对日常经营造成重大影响。

同在当日，德邦科技也披露相关公告。2026 年 5 月 19 日至 5 月 28 日，大基金结合集中竞价、大宗交易两种方式，合计减持142.24 万股，两种交易渠道减持数量均为 71.12 万股。完成减持后，其持股比例由 12.90% 降至11.90%。本次减持同样在既定计划范围内，无需触发要约收购，企业经营与实控状态保持稳定。

港交所文件同步显示，5 月 26 日大基金对中芯国际 H 股的多头持仓比例，从 8.08% 下调至7.99%，持仓正式跌破 8%。

统计数据显示，近一年来已有 14 家 A 股半导体企业，陆续发布 33 则大基金减持相关公告。从市场表现来看，相关个股在减持公告发布首个交易日，平均涨幅达 0.77%；五个交易日内平均涨幅 1.82%；十个交易日平均涨幅升至 3.62%。整体来看，大基金减持并未压制股价表现。

业内分析指出，大基金减持属于常规市场化退出操作，投资运作有着清晰的周期规划，市场对此已有充分预判，行业整体运行秩序未受扰动。

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